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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:MC-2000D涂鍍層測(cè)厚儀

  • 產(chǎn)品型號(hào):MC-2000D
  • 產(chǎn)品廠商:其它品牌
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹:
儀器特點(diǎn): MC-2000D型涂(鍍)層測(cè)厚儀是高新技術(shù)的結(jié)晶,它采用單片機(jī)技術(shù),精度高、數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、功耗低、操作簡(jiǎn)單方便、無(wú)校正旋鈕、單探頭全量程測(cè)量、體積小、重量輕;且具有存儲(chǔ)、讀出、低電壓指示、其性能達(dá)到當(dāng)代國(guó)際同類儀器的先進(jìn)水平。 二、應(yīng)用范圍: 本儀器采用磁性測(cè)厚法,可以方便無(wú)損地測(cè)量鐵磁材料上非磁性涂層的厚度,如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、玻璃鋼、噴塑、瀝青
詳情介紹:

   概論

一、儀器特點(diǎn):

MC-2000D型涂(鍍)層測(cè)厚儀是高新技術(shù)的結(jié)晶,它采用單片機(jī)技術(shù),精度高、數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、功耗低、操作簡(jiǎn)單方便、無(wú)校正旋鈕、單探頭全量程測(cè)量、體積小、重量輕;且具有存儲(chǔ)、讀出、低電壓指示、其性能達(dá)到當(dāng)代國(guó)際同類儀器的先進(jìn)水平。

二、應(yīng)用范圍:

本儀器采用磁性測(cè)厚法,可以方便無(wú)損地測(cè)量鐵磁材料上非磁性涂層的厚度,如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、玻璃鋼、噴塑、瀝青等涂層的厚度。該儀器廣泛應(yīng)用于機(jī)械、汽車、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業(yè)。

三、工作原理

MC--2000D型涂(鍍)層測(cè)厚儀采用電磁感應(yīng)法測(cè)量涂(鍍)層的厚度。位于部件表面的探頭產(chǎn)生一個(gè)閉合的磁回路,隨著探頭與鐵磁性材料間的距離的改變,該磁回路將不同程度的改變,引起磁阻及探頭線圈電感的變化。利用這一原理可以地測(cè)量探頭與鐵磁性材料間的距離,即涂(鍍)層厚度。

四、技術(shù)參數(shù)

       1、測(cè)量范圍 :  10~9000μm

       2、測(cè)量誤差:  <3%±1μm

       3、*小示值:  1μm

4、顯示方式     4位液晶數(shù)字顯示

5、主要功能:

  (1).測(cè)量:       單探頭全量程測(cè)厚

  (2).存儲(chǔ):      可存入測(cè)量數(shù)據(jù)254個(gè)

  (3).讀:   讀出已存入測(cè)量數(shù)據(jù)

  (4).校正:          隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)試片校正

  (5).打印:        選配微型打印機(jī)

6、電源:       3.6v充電電池

7、功耗:          功耗100mw

8、外形盡寸:     50mm*95mm*24mm

9、重量:     90g

10、使用環(huán)境溫度: 0℃~+40℃  相對(duì)濕度:不大于90%

11、基體*小厚度:   0.2mm

12、基體*小平面:   7mm

13、*小曲率半徑:    :1.5mm     :6mm

14、 欠電壓指示:       左下角顯示"欠"

*臨界厚度小:工件鐵基厚度大于1mm時(shí),其涂(鍍)層厚度的測(cè)量不受鐵基厚度影響。

    **章        應(yīng)用方法

閱讀本章內(nèi)容時(shí),應(yīng)結(jié)合儀器,對(duì)照附圖,熟悉儀器外部結(jié)構(gòu)及各部位名稱。

一、開機(jī)前準(zhǔn)備:根據(jù)電池倉(cāng)蓋指示方向打開電池倉(cāng),電池正極朝外放入一節(jié)3.6v電池,壓好電池倉(cāng)蓋。

二、按鍵名稱及作用

A.""健,為復(fù)合健。在開機(jī)狀態(tài)時(shí),為開機(jī)鍵;在儀器**擾時(shí),為復(fù)位鍵。

B."號(hào)",為樣片號(hào)鍵。在校正時(shí)可以選擇樣片號(hào)。

C."+""-",為復(fù)合鍵,僅在調(diào)整時(shí)間日期和讀測(cè)量值時(shí)有效。在調(diào)整時(shí)間時(shí)分別為調(diào)整小時(shí)和分鐘,在調(diào)整日期時(shí)分別為調(diào)整月和日。

D."HL":僅在校準(zhǔn)樣片時(shí)有效,作用為在校準(zhǔn)樣片時(shí)把測(cè)量值確認(rèn)為其樣片真實(shí)值。

E."ET":此鍵為復(fù)合鍵。在測(cè)量狀態(tài)下為存儲(chǔ)鍵;在打印狀態(tài)下為執(zhí)行打印鍵。

F."IN":按此鍵為調(diào)整系統(tǒng)設(shè)置,可以分別調(diào)整日期、時(shí)間,也可讀取和打印存儲(chǔ)點(diǎn)。

G."CL":僅在打印和讀取存儲(chǔ)值時(shí)有效。在打印時(shí),此鍵為停止打印鍵。在讀取存儲(chǔ)狀態(tài)下此鍵為**存儲(chǔ)值。

三、使用方法(請(qǐng)仔細(xì)閱讀第1112頁(yè)補(bǔ)充說(shuō)明)

1.開機(jī):先插上探頭、然后按動(dòng)鍵后、儀器進(jìn)入自檢狀態(tài),主顯區(qū)從99開始快速遞減到0為止進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。如果當(dāng)前時(shí)間為中午12點(diǎn),存儲(chǔ)地址為001,開機(jī)進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)后顯示屏顯示如圖A所示:

2.校準(zhǔn):

通過樣片校準(zhǔn)后,該參數(shù)存入儀器,方便以后調(diào)出直接測(cè)量,儀器上電后可以直接從鐵基開始校準(zhǔn)。

  把探頭放在被測(cè)件的毛坯(一定要打磨光滑)或用隨機(jī)攜帶的鐵基試塊上,屏幕上出一數(shù)值(0或其它),一手按住探頭不動(dòng),另一手按住儀器側(cè)面   "HL"鍵儀器屏顯如右圖B,鐵基校準(zhǔn)完畢指向1號(hào)樣片。

拿掉探頭,1號(hào)樣片(109μm)放到鐵基上,拿探頭測(cè)量,屏幕上顯示出一數(shù)值。手按住探頭不動(dòng),按住側(cè)面"HL"鍵儀器顯示如圖C1號(hào)樣片校準(zhǔn)完畢指向2號(hào)樣片。

拿掉探頭,2號(hào)樣片(3113μm)放到鐵基上,放探頭測(cè)量,屏幕顯示出一數(shù)值,手按住探頭不動(dòng),按住側(cè)面"HL",屏顯示如圖D,   樣片校準(zhǔn)完畢指向0號(hào)樣片。

此時(shí)2片樣片校準(zhǔn)完畢,可直接進(jìn)行測(cè)量,或把2 片樣片分別放在校準(zhǔn)鐵基上測(cè)量,如超出誤差范圍,可對(duì)超出樣片重新校準(zhǔn),方法如下,按動(dòng)"號(hào)",儀器把當(dāng)前校準(zhǔn)樣片號(hào)調(diào)出顯示,如不是超差樣片,按住"號(hào)"鍵不動(dòng),樣片號(hào)從0~~2循環(huán)顯示,到認(rèn)可校準(zhǔn)樣片號(hào),松開"號(hào)"鍵。如要重新校準(zhǔn)2號(hào)樣片,當(dāng)屏幕顯示如圖E:

2號(hào)樣片放入鐵基測(cè)量出一數(shù)值,按住探頭不動(dòng),"HL",屏幕上顯示下一個(gè)校準(zhǔn)樣片號(hào),校準(zhǔn)完畢??芍苯舆M(jìn)行測(cè)量。

3.在測(cè)量狀態(tài)下存儲(chǔ)

在測(cè)量狀態(tài)下屏幕顯示為測(cè)量值,如需存儲(chǔ)按動(dòng)儀器側(cè)面“ET”,存儲(chǔ)地址自動(dòng)加1,例如前地址為001,測(cè)量厚度值為183μm,存儲(chǔ)前后屏顯如圖:

屏顯結(jié)果只能被存儲(chǔ)一次,如需存儲(chǔ)可重新測(cè)量。

4.設(shè)置使用:

無(wú)論在什么狀態(tài)下按?。?/span>IN"鍵儀器四種功能循環(huán)顯示,循環(huán)方式為:讀------打印-----時(shí)間------日期-----讀,例如要設(shè)為"打?。顟B(tài),在屏幕顯示"打?。?biāo)志時(shí)松手即可,儀器進(jìn)入打印狀態(tài)。

1)、讀狀態(tài)如圖F所示:

-001為當(dāng)前存儲(chǔ)地址,0183μm001地址內(nèi)存儲(chǔ)測(cè)量值,日期02:28為測(cè)量時(shí)日期。按動(dòng)儀器上 "+"鍵地址加1,并同時(shí)把存儲(chǔ)測(cè)量值和測(cè)量日期調(diào)出顯示,按住不動(dòng),地址連續(xù)增加,同理按動(dòng)"-"鍵地址減1,按住"-"鍵不動(dòng),地址連續(xù)減小,通過按動(dòng)"+"、"-"鍵能快速查找到任何地址的測(cè)量值與日期。

該讀狀態(tài)下"CL"鍵的使用:

""狀態(tài)下按動(dòng)"CL",僅僅把當(dāng)前地址所對(duì)應(yīng)的測(cè)量結(jié)果和日期**為0,如圖所示:

(2)、打印狀態(tài)

如圖H所示:

首先把打印機(jī)準(zhǔn)備好,把打印機(jī)插好聯(lián)線,裝入打印紙,接上電源,此時(shí)紅燈綠燈都亮,若是綠燈沒有亮,則按動(dòng)"SEL",綠燈亮起說(shuō)明打印機(jī)已準(zhǔn)備好。把打印機(jī)聯(lián)線另一頭三針插頭根據(jù)套紅管插針插入儀器帶紅點(diǎn)一側(cè)的方向,插入儀器,打印準(zhǔn)備完畢,按動(dòng)"ET"鍵儀器從屏顯地址開始打印,若停止 打印,按住"CL" 以在讀狀態(tài)下通過"+"、  "-"鍵設(shè)置。(3)、時(shí)間狀態(tài)(如圖G所示):

      時(shí)間顯示為現(xiàn)在時(shí)間,如時(shí)間不準(zhǔn)確,可通過"+"、"-"鍵修改按動(dòng)"+"小時(shí)以1為單位增加,按動(dòng)"-"鍵分鐘以1為單位增加,分別按住"+"、"-"鍵不動(dòng),小時(shí),分鐘連續(xù)增加,但注意,如增加過量,小時(shí)和分鐘不能減小,需把時(shí)間日期**為0,再重新設(shè)置,**辦法見下面章節(jié)。

(4)日期狀態(tài):(如圖I所示:)

         日期顯示為現(xiàn)在日期,如日期不準(zhǔn)確可通過"+""-"鍵修改,按動(dòng)"+",月份以1為單位增加,按動(dòng)"-"日期以1為單位增加,分別按住"+"、"-"鍵不動(dòng),月份日期連續(xù)增加。注意:如果增加過量不能減小需把日期,月份**為0再進(jìn)入日期狀態(tài)重新設(shè)置,**辦法見(5)

(5).日期、時(shí)間、存儲(chǔ)地址**

      儀器開機(jī)上電時(shí),請(qǐng)先按住"CL"鍵不動(dòng),然后按動(dòng)""鍵。自檢狀態(tài)完成時(shí),松開"CL"鍵即可。這時(shí)存儲(chǔ)地址為"-001",時(shí)間,日期被**為0。**后屏顯如圖J所示:

四、注意事項(xiàng):

(1)測(cè)量曲面及圓柱體,曲率半徑較小時(shí),應(yīng)在未涂覆的工件上校準(zhǔn),以保證測(cè)量精度。

(2)在曲率半徑較小的凹面內(nèi)測(cè)量時(shí),應(yīng)重新校正。

(3)為保證測(cè)量精度,校正在開機(jī)10分鐘后進(jìn)行。

五:影響測(cè)量的若干因素

基體金屬磁化

磁性法測(cè)量受基體金屬磁性變化的影響(在實(shí)際應(yīng)用中,低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的)。為了避免熱處理、冷加工等因素的影響,應(yīng)使用與鍍件金屬具有相同性質(zhì)的鐵基片

 對(duì)儀器進(jìn)行校對(duì)。

       基體金屬厚度

每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度,大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體厚度的影響。

       邊緣效應(yīng)

本儀器對(duì)試片表面形狀的陡變敏感,因此在靠近試片邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。

       曲率

試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響,這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應(yīng)在試件超過允許的曲率半徑的彎曲面上測(cè)量。

表面粗糙度

基體金屬和表面粗糙度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙度增大,影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測(cè)量時(shí),在

不同位置上增加測(cè)量的次數(shù),克服這種偶然誤差。

如果基體金屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn);或用沒有腐蝕性的溶液除去在基體金屬覆蓋層,再校對(duì)儀器零點(diǎn)。

磁場(chǎng)

周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng),會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性測(cè)量厚度的工作。

附著物質(zhì)

本儀器對(duì)那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須**附著物質(zhì),以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。

探頭的放置

探頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響,在測(cè)量中使探頭與試樣表面保持垂直。

試片的變形

探頭使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上會(huì)出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。

讀數(shù)次數(shù)

通常儀器的每次讀數(shù)并不完全相同。因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)測(cè)量值,覆蓋層厚度的局部差異,也要求在給定的面積內(nèi)進(jìn)行測(cè)量.表面粗糙時(shí)更應(yīng)如此.

      第三章          維護(hù)與檢修

1. 儀器應(yīng)防止潮濕.過熱.和接觸腐蝕性氣體和液體.

2. 不可晃動(dòng)或揪扯探頭線.

3. 儀器應(yīng)保持清潔

4. 儀器長(zhǎng)期不用時(shí),應(yīng)取出電池

5. 測(cè)量不正常時(shí)應(yīng)作下述處理:

A:查電壓是否正常;電池正負(fù)極是否接觸良好. 

B:測(cè)量方法是否得當(dāng)。

C:重大故障送廠或廠維修部修理。

 D:每次使用必須先插上探頭然后再開機(jī),否則儀器不自檢.

6. 電池使用:本機(jī)使用3.6v氫電,每次充電時(shí)間為6~10個(gè)   時(shí),*多不超過12個(gè)小時(shí),以防過充,損壞電池。

 

使用方法(補(bǔ)充說(shuō)明):

   開機(jī):先插上探頭,然后按動(dòng)鍵開機(jī),開機(jī)后儀器進(jìn)入自檢狀態(tài)。屏幕顯示50、49、48 、-----0為止,進(jìn)入測(cè)量狀態(tài),如圖:

校準(zhǔn):把探頭放在被測(cè)件的毛坯上(一定要打磨光滑)或隨機(jī)鐵基試塊上面,屏幕顯示一數(shù)值(0或其他數(shù)),一手按住探頭不動(dòng),另一手按住儀器側(cè)“HL”鍵,儀器屏幕顯示:0000-----1。如圖:

鐵基0校準(zhǔn)完畢。

拿掉探頭,把1號(hào)樣片放到鐵基上面,把探頭放到1號(hào)樣片上面,屏幕顯示一數(shù)值。一手按住探頭不動(dòng),另一手按住儀器側(cè)面“HL”鍵,儀器屏幕顯示被測(cè)樣片數(shù)值,然后顯示------2。如圖:

樣片1校準(zhǔn)完畢。

拿掉探頭和1號(hào)樣片,把2號(hào)樣片放到鐵基上面,把探頭放到2號(hào)樣片上面,屏幕顯示一數(shù)值,一手按住探頭不動(dòng),另一手按住儀器側(cè)面"HL",儀器屏幕顯示被測(cè)樣片數(shù)值,然后顯示------0。如圖:

樣片2校準(zhǔn)完畢。

樣片校準(zhǔn)完畢進(jìn)入測(cè)量,此時(shí)把1號(hào)樣片和2號(hào)樣片分別放到鐵基體上進(jìn)行測(cè)量,如測(cè)量結(jié)果超出誤差范圍,可對(duì)超出樣片重新校準(zhǔn)。如未超出誤差范圍可進(jìn)行涂(鍍)層測(cè)量。

重新校準(zhǔn)方法如下:

按動(dòng)號(hào)鍵,把儀器當(dāng)前校準(zhǔn)樣片號(hào)調(diào)出顯示,如不是超差樣片,按住號(hào)鍵不動(dòng),樣片號(hào)從------0、------1、-----2,循環(huán)顯示。到認(rèn)可校準(zhǔn)樣片號(hào),松開號(hào)鍵。如:要重新校準(zhǔn)2號(hào)樣片,按動(dòng)號(hào)鍵不動(dòng),樣片號(hào)從01、2 顯示,當(dāng)屏幕顯示----2時(shí),松開號(hào)鍵,把2號(hào)樣片放到鐵基上,按住探頭不動(dòng),按“HL”鍵,儀器屏幕顯示被測(cè)樣片數(shù)值,校準(zhǔn)完畢,可進(jìn)行測(cè)量。

附一    裝箱單

 一、MC-2000D型涂(鍍)層測(cè)厚儀        一臺(tái)

 二、3.6v充電器                        一個(gè)

 三、3.6v充電電池                          二節(jié)

       四、探頭                                一支

      五、標(biāo)準(zhǔn)樣片                      一盒

 

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