章   概論

一、儀器特點(diǎn)：

MC-2000A型涂（鍍）層測(cè)厚儀是高新技術(shù)的結(jié)晶,它采用單片機(jī)技術(shù)，精度高、數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、功耗低、操作簡(jiǎn)單方便、無(wú)校正旋鈕、單探頭全量程測(cè)量、體積小、重量輕；且具有存儲(chǔ)、讀出、低電壓指示,其性能達(dá)到當(dāng)代國(guó)際同類(lèi)儀器的先進(jìn)水平。

二、應(yīng)用范圍：

本儀器采用磁性測(cè)厚法，可以方便無(wú)損地測(cè)量鐵磁材料上非磁性涂層的厚度，如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、玻璃鋼、噴塑、瀝青等涂層的厚度。該儀器廣泛應(yīng)用于機(jī)械、汽車(chē)、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業(yè)。

三、工作原理：

 MC--2000A型涂（鍍）層測(cè)厚儀采用電磁感應(yīng)法測(cè)量涂（鍍）層的厚度。位于部件表面的探頭產(chǎn)生一個(gè)閉合的磁回路，隨著探頭與鐵磁性材料間的距離的改變，該磁回路將不同程度的改變，引起磁阻及探頭線(xiàn)圈電感的變化。利用這一原理可以地測(cè)量探頭與鐵磁性材料間的距離，即涂（鍍）層厚度。

四、技術(shù) 參數(shù)

       1、測(cè)量范圍 ：　　0~1500μm

       2、測(cè)量誤差：　　<3%±1μm

       3、*小示值：　　1μm

4、顯示方式 ：        4位液晶數(shù)字顯示

5、主要功能：

  (1).測(cè)量：   　    單探頭全量程測(cè)厚

  (2).存儲(chǔ)：        可存入測(cè)量數(shù)據(jù)254個(gè)

  (3).讀：　　　    讀出已存入測(cè)量數(shù)據(jù)

  (4).校正：           隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)試片校正

  (5).打?。?span lang="EN-US">        選配微型打印機(jī)

  (6).背光：        采用先進(jìn)的EL自動(dòng)背光

  (7).關(guān)機(jī)：      *后一次測(cè)量后8分鐘左右自動(dòng)關(guān)機(jī)

6、電源：   　　　  3.6v充電電池

7、功耗：     　　　 功耗100mw

8、外形盡寸：    　　 50mm*95mm*24mm

9、重量：　　　　　 90g

10、使用環(huán)境溫度：　0℃~+40℃相對(duì)濕度：不大于90%

11、基體*小厚度：    0.2mm

12、基體*小平面：   7mm

13、*小曲率半徑：    凸:1.5mm     凹:6mm

14、 欠電壓指示：       左下角顯示＂欠＂

*臨界厚度?。汗ぜF基厚度大于1mm時(shí),其涂（鍍）層厚度的測(cè)量不受鐵基厚度影響。

**章       應(yīng)用方法

閱讀本章內(nèi)容時(shí)，應(yīng)結(jié)合儀器，對(duì)照附圖，熟悉儀器外部結(jié)構(gòu)及各部位名稱(chēng)。

 一、開(kāi)機(jī)前準(zhǔn)備：根據(jù)電池倉(cāng)蓋指示方向打開(kāi)電池倉(cāng)，電池正極朝外放入一節(jié)3.6v電池，壓好電池倉(cāng)蓋。

二、按鍵名稱(chēng)及作用

A."開(kāi)"健，為復(fù)合健。在開(kāi)機(jī)狀態(tài)時(shí)，為開(kāi)機(jī)鍵；在儀器**擾時(shí)，為復(fù)位鍵。

B."號(hào)"鍵,為樣片號(hào)鍵。在校正時(shí)可以選擇樣片號(hào)。

C."+"、"-"鍵,為復(fù)合鍵，僅在調(diào)整時(shí)間日期和讀測(cè)量值時(shí)有效。在調(diào)整時(shí)間時(shí)分別為調(diào)整小時(shí)和分鐘，在調(diào)整日期時(shí)分別為調(diào)整月和日。

D.HL:僅在校準(zhǔn)樣片時(shí)有效,作用為在校準(zhǔn)樣片時(shí)把測(cè)量值確認(rèn)為其樣片真實(shí)值。

E.ET:此鍵為復(fù)合鍵。在測(cè)量狀態(tài)下為存儲(chǔ)鍵。在打印狀態(tài)下為執(zhí)行打印鍵。

F.IN:按此鍵為調(diào)整系統(tǒng)設(shè)置,可以分別調(diào)整日期、時(shí)間，也可讀取和打印存儲(chǔ)點(diǎn)。

G.CL:僅在打印和讀取存儲(chǔ)值時(shí)有效。在打印時(shí),此鍵為停止打印鍵。在讀取存儲(chǔ)狀態(tài)下此鍵為**存儲(chǔ)值。

三、使用方法（請(qǐng)仔細(xì)閱讀第12－13頁(yè)補(bǔ)充說(shuō)明）

1.開(kāi)機(jī):先插上探頭,（探頭與鐵基或磁場(chǎng)的距離保持10cm以上）然后按動(dòng)“開(kāi)”鍵,儀器進(jìn)入自檢狀態(tài),主顯區(qū)從50開(kāi)始快速遞減到0為止進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。如果當(dāng)前時(shí)間為中午12點(diǎn)，存儲(chǔ)地址為001，開(kāi)機(jī)進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)后顯示屏顯示如圖A所示：

2.校準(zhǔn):

通過(guò)樣片校準(zhǔn)后,該參數(shù)存入儀器,方便以后調(diào)出直接測(cè)量,儀器上電后可以直接從鐵基開(kāi)始校準(zhǔn)。

把探頭放在被測(cè)件的毛坯上(一定要打磨光滑)或隨機(jī)攜帶的鐵基試塊上,屏幕上出一數(shù)值(0或其它),一手按住探頭不動(dòng),另一手按住儀器側(cè)面   "HL"鍵儀器屏顯如右圖D,鐵基校準(zhǔn)完畢指向1號(hào)樣片。

拿掉探頭,把1號(hào)樣片（109μm）放到鐵基上,拿探頭測(cè)量,屏幕上顯示出一數(shù)值。手按住探頭不動(dòng),按住側(cè)面"HL"鍵儀器顯示如圖E，1號(hào)樣片校準(zhǔn)完畢指向2號(hào)樣片。

拿掉探頭,把2號(hào)樣片（1054μm）放到鐵基上,放探頭測(cè)量,屏幕顯示出一數(shù)值,手按住探頭不動(dòng),按住側(cè)面"HL"鍵,屏顯示如圖F,   樣片校準(zhǔn)完畢指向0號(hào)樣片。

此時(shí)2號(hào)樣片校準(zhǔn)完畢,可直接進(jìn)行測(cè)量,或把2號(hào)樣片分別放在校準(zhǔn)鐵基上測(cè)量,如超出誤差范圍,可對(duì)超出樣片重新校準(zhǔn),方法如下,按動(dòng)"號(hào)"鍵,儀器把當(dāng)前校準(zhǔn)樣片號(hào)調(diào)出顯示,如不是超差樣片,按住"號(hào)"鍵不動(dòng),樣片號(hào)從0~~2循環(huán)顯示,到認(rèn)可校準(zhǔn)樣片號(hào),松開(kāi)"號(hào)"鍵。若要重新校準(zhǔn)2號(hào)樣片,當(dāng)屏幕顯示如圖G:

把2號(hào)樣片放入鐵基測(cè)量出一數(shù)值,按住探頭不動(dòng),按"HL"后,屏幕上顯示下一個(gè)校準(zhǔn)樣片號(hào),校準(zhǔn)完畢?？芍苯舆M(jìn)行測(cè)量。

3.在測(cè)量狀態(tài)下存儲(chǔ)

在測(cè)量狀態(tài)下屏幕顯示為測(cè)量值,如需存儲(chǔ)按動(dòng)儀器側(cè)面“ET”鍵 ,存儲(chǔ)地址自動(dòng)加1,例如前地址為001,測(cè)量厚度值為183μm,存儲(chǔ)前后屏顯如圖:

屏顯結(jié)果只能被存儲(chǔ)一次,如需存儲(chǔ)可重新測(cè)量。

4.設(shè)置使用：

無(wú)論在什么狀態(tài)下按住＂IN＂鍵儀器四種功能循環(huán)顯示，循環(huán)方式為：讀------打印-----時(shí)間------日期-----讀，例如要設(shè)為＂打?。顟B(tài)，在屏幕顯示＂打?。?biāo)志時(shí)松手即可，儀器進(jìn)入打印狀態(tài)。

（1）、讀狀態(tài)如圖H所示:

-001為當(dāng)前存儲(chǔ)地址,0183μm為001地址內(nèi)存儲(chǔ)測(cè)量值,日期02:28為測(cè)量時(shí)日期。按動(dòng)儀器上方"+"鍵地址加1,并同時(shí)把存儲(chǔ)測(cè)量值和測(cè)量日期調(diào)出顯示,按住不動(dòng),地址連續(xù)增加,同理按動(dòng)"-"鍵地址減1,按住"-"鍵不動(dòng),地址連續(xù)減小,通過(guò)按動(dòng)"+"、"-"鍵能快速查找到任何地址的測(cè)量值與日期。

在讀狀態(tài)下"CL"鍵的使用:

在"讀"狀態(tài)下按動(dòng)"CL"鍵,僅僅把當(dāng)前地址所對(duì)應(yīng)的測(cè)量結(jié)果和日期**為0,如圖所示:

(2)、打印狀態(tài)(如圖I所示:)

        首先把打印機(jī)準(zhǔn)備好,把打印機(jī)插好聯(lián)線(xiàn),裝入打印紙,接上電源,此時(shí)紅燈綠燈都亮,若是綠燈沒(méi)有亮,則按動(dòng)"SEL"鍵,綠燈亮起說(shuō)明打印機(jī)已準(zhǔn)備好。把打印機(jī)聯(lián)線(xiàn)另一頭三針插頭根據(jù)套紅管插針插入儀器帶紅點(diǎn)一側(cè)的方向,插入儀器,打印準(zhǔn)備完畢,按動(dòng)"ET"鍵儀器從屏顯地址開(kāi)始打印,若停止打印,按住"CL"鍵以在讀狀態(tài)下通過(guò)"+"、 "-"鍵設(shè)置。

(3)、時(shí)間狀態(tài)(如圖J所示:)

     時(shí)間顯示為現(xiàn)在時(shí)間,如時(shí)間不準(zhǔn)確,可通過(guò)"+"、"-"鍵修改按動(dòng)"+"小時(shí)以1為單位增加,按動(dòng)"-"鍵分鐘以1為單位增加,分別按住"+"、"-"鍵不動(dòng),小時(shí),分鐘連續(xù)增加,但注意,如增加過(guò)量,小時(shí)和分鐘不能減小,需把時(shí)間日期**為0,再重新設(shè)置,**辦法見(jiàn)下面章節(jié)。

(4)日期狀態(tài):(如圖K所示:)

       日期顯示為現(xiàn)在日期,如日期不準(zhǔn)確可通過(guò)"+"、"-"鍵修改,按動(dòng)"+"鍵,月份以1為單位增加,按動(dòng)"-"日期以1為單位增加,分別按住"+"、"-"鍵不動(dòng),月份日期連續(xù)增加。注意：如果增加過(guò)量不能減小, 需把日期、月份**為0再進(jìn)入日期狀態(tài)重新設(shè)置,**辦法見(jiàn)下面章節(jié)。

(5).日期、時(shí)間、存儲(chǔ)地址**

      儀器開(kāi)機(jī)上電時(shí),請(qǐng)先按住"CL"鍵不動(dòng),然后按動(dòng)"開(kāi)"鍵。自檢狀態(tài)完成時(shí),松開(kāi)"CL"鍵即可。這時(shí)存儲(chǔ)地址為"-001",時(shí)間,日期被**為0。**后屏顯如圖L所示：

 四、注意事項(xiàng)：

（１）測(cè)量曲面及圓柱體，曲率半徑較小時(shí)，應(yīng)在未涂覆的工件上校準(zhǔn)，以保證測(cè)量精度。

（２）在曲率半徑較小的凹面內(nèi)測(cè)量時(shí)，應(yīng)重新校正。

（３）為保證測(cè)量精度，校正在開(kāi)機(jī)10分鐘后進(jìn)行。五：影響測(cè)量的若干因素

基體金屬磁化

磁性法測(cè)量受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的）。為了避免熱處理、冷加工等因素的影響，應(yīng)使用與鍍件金屬具有相同性質(zhì)的鐵基片

 對(duì)儀器進(jìn)行校對(duì)。

       基體金屬厚度

每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度，大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體厚度的影響。

  邊緣效應(yīng)

本儀器對(duì)試片表面形狀的陡變敏感，因此在靠近試片邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。

  曲率

試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響，這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應(yīng)在試件超過(guò)允許的曲率半徑的彎曲面上測(cè)量。

表面粗糙度

基體金屬和表面粗糙度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上增加測(cè)量的次數(shù)，克服這種偶然誤差。

如果基體金屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用沒(méi)有腐蝕性的溶液除去在基體金屬覆蓋層，再校對(duì)儀器零點(diǎn)。

磁場(chǎng)

周?chē)鞣N電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性測(cè)量厚度的工作。

附著物質(zhì)

本儀器對(duì)那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須**附著物質(zhì)，以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。

探頭的放置

探頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響，在測(cè)量中使探頭與試樣表面保持垂直。

試片的變形

探頭使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上會(huì)出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。

讀數(shù)次數(shù)

通常儀器的每次讀數(shù)并不完全相同。因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)測(cè)量值，覆蓋層厚度的局部差異，也要求在給定的面積內(nèi)進(jìn)行測(cè)量.表面粗糙時(shí)更應(yīng)如此.

第三章         維護(hù)與檢修

1.儀器應(yīng)防止潮濕.過(guò)熱.和接觸腐蝕性氣體和液體.

2.不可晃動(dòng)或揪扯探頭線(xiàn).

3.儀器應(yīng)保持清潔

4.儀器長(zhǎng)期不用時(shí),應(yīng)取出電池

5.測(cè)量不正常時(shí)應(yīng)作下述處理:

Ａ：查電壓是否正常；電池正負(fù)極是否接觸良好. 

Ｂ：測(cè)量方法是否得當(dāng)。

Ｃ：重大故障送廠(chǎng)或廠(chǎng)維修部修理。

 D：每次使用必須先插上探頭然后再開(kāi)機(jī),否則儀器不自檢.

６.電池使用：本機(jī)使用3.6v氫電,每次充電時(shí)間為6~10個(gè)小  時(shí)，*多不超過(guò)12個(gè)小時(shí)，以防過(guò)充，損壞電池。

使用方法（補(bǔ)充說(shuō)明）：

  開(kāi)機(jī)：先插上探頭，然后按動(dòng)“開(kāi)”鍵開(kāi)機(jī)，開(kāi)機(jī)后儀器進(jìn)入自檢狀態(tài)。屏幕顯示50、49、48、-----0為止，進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)，如圖：

校準(zhǔn)：把探頭放在被測(cè)件的毛坯上（一定要打磨光滑）或隨機(jī)鐵基試塊上面，屏幕顯示一數(shù)值（0或其他數(shù)），一手按住探頭不動(dòng)，另一手按住儀器側(cè)“HL”鍵，儀器屏幕顯示：0000、-----1。如圖：鐵基0校準(zhǔn)完畢。

      拿掉探頭，把1號(hào)樣片放到鐵基上面，把探頭放到1號(hào)樣片上面，屏幕顯示一數(shù)值。一手按住探頭不動(dòng)，另一手按住儀器側(cè)面“HL”鍵，儀器屏幕顯示被測(cè)樣片數(shù)值，然后顯示------2。   樣片1校準(zhǔn)完畢。(如圖)

      拿掉探頭和1號(hào)樣片，把2號(hào)樣片放到鐵基上面，把探頭放到2號(hào)樣片上面，屏幕顯示一數(shù)值，一手按住探頭不動(dòng)，另一手按住儀器側(cè)面"HL"，儀器屏幕顯示被測(cè)樣片數(shù)值，然后顯示------0。如圖：樣片2校準(zhǔn)完畢。

樣片校準(zhǔn)完畢進(jìn)入測(cè)量，此時(shí)把1號(hào)樣片和2號(hào)樣片分別放

到鐵基體上進(jìn)行測(cè)量，如測(cè)量結(jié)果超出誤差范圍，可對(duì)超出樣片重新校準(zhǔn)。如未超出誤差范圍可進(jìn)行涂（鍍）層測(cè)量。

重新校準(zhǔn)方法如下：

按動(dòng)“號(hào)”鍵，把儀器當(dāng)前校準(zhǔn)樣片號(hào)調(diào)出顯示，如不是超差樣片，按住“號(hào)”鍵不動(dòng)，樣片號(hào)從------0、------1、-----2，循環(huán)顯示。到認(rèn)可校準(zhǔn)樣片號(hào)，松開(kāi)“號(hào)”鍵。如：要重新校準(zhǔn)2號(hào)樣片，按動(dòng)“號(hào)”鍵不動(dòng)，樣片號(hào)從0、1、2 顯示，當(dāng)屏幕顯示----2時(shí)，松開(kāi)“號(hào)”鍵，把2號(hào)樣片放到鐵基上，按住探頭不動(dòng)，按“HL”鍵，儀器屏幕顯示被測(cè)樣片數(shù)值，校準(zhǔn)完畢，可進(jìn)行測(cè)量。

 附一    裝箱單

 一、MC-2000A型涂（鍍）層測(cè)厚儀        一臺(tái)

 二、3.6v充電器               　        一個(gè)

 三、3.6v充電電池            　       二節(jié)

 四、探頭                               一支五、標(biāo)準(zhǔn)樣片        　　　　　　           一盒